CXMT готовит запуск памяти HBM3E для ИИ-ускорителей при высоком уровне брака
Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) готовится начать ограниченный выпуск HBM3E — памяти с высокой пропускной способностью, используемой в современных ускорителях искусственного интеллекта. По данным Reuters, первые поставки могут начаться в течение ближайших двух месяцев, хотя технология пока демонстрирует низкий выход годной продукции.
На текущем этапе требованиям спецификаций соответствуют примерно 20–30% изготовленных чипов. Иными словами, из десяти компонентов пригодными к поставке оказываются только два или три, тогда как доля брака может достигать 80%. CXMT уже направила образцы нескольким китайским разработчикам ИИ-чипов, чтобы те могли оценить характеристики памяти.
Китайским разработчикам нужна собственная память
HBM3E относится к пятому поколению памяти HBM (High Bandwidth Memory). Такие микросхемы применяются вместе с графическими и специализированными процессорами в системах искусственного интеллекта, где важны высокая скорость обмена данными и пропускная способность памяти.
Запуск производства в нынешних условиях связан не только с технической готовностью CXMT. Из-за экспортных ограничений США китайским разработчикам ИИ-ускорителей сложно получать современную память зарубежного производства. Поэтому местные компании могут согласиться на использование продукта, который пока уступает зарубежным аналогам по отдельным параметрам и обходится дороже в производстве.
Дефицит HBM уже отражается на стоимости китайских ускорителей. По информации Reuters, в сентябре 2026 года Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на свои чипы текущего и предыдущего поколений на 20–50%. Отечественная память может помочь этим производителям сократить зависимость от поставок из-за рубежа, даже если на первом этапе ее выпуск будет ограниченным.
Отставание от лидеров рынка
Собеседники Reuters утверждают, что по производительности вариант HBM3E от CXMT может быть ближе к HBM3 южнокорейской SK Hynix, то есть к продукту предыдущего поколения. Компания представила клиентам две версии памяти — стандартную и обновленную. Последняя должна обеспечить более высокий выход годных чипов за счет изменений в производственном процессе.
Для сравнения, уровень выхода годной продукции HBM у SK Hynix оценивается примерно в 70%. Этот показатель напрямую влияет на себестоимость: чем меньше брак, тем ниже затраты на каждый рабочий чип и тем эффективнее производство. При нынешних 20–30% CXMT предстоит значительно улучшить технологический процесс, чтобы конкурировать с ведущими поставщиками на коммерческом рынке.
По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года SK Hynix занимала около 50% мирового рынка HBM. На Samsung приходилось 33%, а на Micron — 18%. Значительную часть продаж этих компаний обеспечивала HBM3E. При этом Samsung уже поставляет память HBM4 и в июле 2026 года сообщила об отправке образцов HBM4E крупным заказчикам. Таким образом, CXMT с HBM3E отстает от южнокорейского конкурента как минимум на одно поколение.
Рост CXMT на рынке DRAM
Несмотря на технологические ограничения и санкции, CXMT заметно усилила позиции в отрасли. Компания была основана в 2016 году, а в 2021 году ее доля в мировой индустрии DRAM оценивалась менее чем в 2%. Благодаря расширению мощностей и переходу на более современные стандарты, включая DDR4, LPDDR4 и LPDDR5, производитель увеличил долю до 10% по итогам 2024 года и вошел в четверку крупнейших компаний рынка DRAM.
Американские ограничения затрудняют CXMT закупку наиболее современного оборудования для выпуска микросхем. Кроме того, компанию связывают с расследованиями о возможном использовании технологий Samsung. В августе 2026 года бывший инженер Samsung, осужденный на семь лет за передачу коммерческой тайны CXMT, заявил, что китайский производитель с самого начала рассчитывал использовать разработки южнокорейской компании вместо самостоятельного создания всего производственного процесса. Эти утверждения не меняют главного: запуск HBM3E станет для CXMT важной проверкой способности Китая наладить выпуск критически важного компонента для собственных ИИ-систем.
